3 月 8 日消息，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年 1 月的銷售額為 413 億美元，這個(gè)數(shù)字比 2022 年 12 月的 436 億美元減少了 5.2%，比 2022 年 1 月的 507 億美元減少了 18.5%。
SIA 的總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，“雖然 2022 年全年的銷售額達(dá)到了歷史新高，但是下半年開始全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了明顯的下滑，這種情況在 2023 年第一個(gè)月還在持續(xù)。目前半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷一個(gè)短暫的周期性低迷，但是由于芯片在各種關(guān)鍵技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用，半導(dǎo)體市場長期來看仍然有很大的潛力。”
IT之家注意到，從各個(gè)地區(qū)來看，歐洲在 1 月份實(shí)現(xiàn)了微弱的環(huán)比增長(0.6%)，而日本(-2.1%)、亞太 / 所有其他地區(qū)(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中國(-8.0%)則都出現(xiàn)了環(huán)比下降。同比來看，歐洲(0.9%)和日本(0.7%)也有所增長，而美洲(-12.4%)、亞太 / 所有其他地區(qū)(-19.5%)和中國(-31.6%)則都有所減少。
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