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9月23日，光馳半導體技術(上海)有限公司原子層鍍膜與刻蝕設備項目正式在寶山開工。上海市寶山區副區長翟磊、寶山區高新技術產業園區黨工委書記黃志剛，寶山區高新技術產業園區管委會主任劉惠斌等領導出席。

項目培土奠基

劉惠斌代表寶山高新技術產業園區對項目開工表示祝賀。他表示，光馳公司與園區有著深厚情誼，項目再次落地園區是光馳公司的又一新起點、新征程，也是園區圍繞“南總部+北制造”發展戰略，互融互通發展的鮮明案例，園區將當好“服務店小二”,為企業做大做強保駕護航。

“項目從開工立項到開工建設用時不到4個月，克服了種種困難，更離不開寶山區政府與園區的大力支持與密切配合。”光馳科技(上海)有限公司總經理兼光馳半導體技術(上海)有限公司董事長致辭表示，上海光馳至今已扎根上海22年，深耕寶山18年，作為寶山一份子，項目再度落地寶山，希望在多方共同努力下，促成項目早日交付，加快研發成果轉化，為寶山經濟騰飛貢獻力量。

寶山區副區長翟磊宣布項目開工

寶山區副區長翟磊宣布項目開工，隨后參會領導為項目培土奠基。

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目效果圖

該項目位于上海市寶山區，總建筑面積6.5萬平方米，一期總建筑面積3.84萬平方米，集研發樓、廠房、配電房及職工宿舍為一體。項目以半導體前沿ALD(原子層鍍膜)技術與刻蝕技術為依托，以持續技術創新和市場開拓，擬在半導體制造與器件領域實現技術的應用與擴大銷售。

該項目由中建三局第一建設工程(上海)有限責任公司承建，建成后將有力地促進寶山高新園區的北轉型，為南北園區經濟融合、比翼齊飛添磚加瓦，為我國在光電子和半導體光學領域解決相關產業難題并實現規模化量產作出重要貢獻。(謝大奇 龔嬋婷)

來源：第一資訊網